執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)以及滿(mǎn)足試驗(yàn)方法：

1. GJB150.5A-2009溫度沖擊試驗(yàn)

2. GB/2423.22-2012/IEC 60068-2-14:2009溫度沖擊試驗(yàn)

3. GB/T 2424.13-2002/IEC 60068-2-33:1971電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)

第2部分:試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則

4. GJB360B-2009溫度沖擊試驗(yàn)

5. GB/T 2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫

6.GB/T 2423.2-2008/IEC60068-2-2：2007 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

7.GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

8.GB/T 11158-2008 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件